Xiaomi показала складной 18 Fold на собственном процессоре XRing O3
Компания Xiaomi раскрыла дизайн и часть характеристик Xiaomi 18 Fold — складного флагмана, который станет первым смартфоном на собственном процессоре XRing O3. Производитель отказался от вытянутого корпуса серии MIX Fold и перешёл к более широкому формату, который сам называет mid-fold. Устройство также получило память LPDDR6, поэтому оно интересно не только как новое поколение складного смартфона, но и как площадка для комплектующих китайской разработки.
Более широкий корпус вместо классической книжки
Внешний экран Xiaomi 18 Fold имеет диагональ 5,38 дюйма, внутренний — 7,58 дюйма. По словам производителя, в сложенном виде смартфон примерно соответствует размеру паспорта и остаётся удобным для одной руки, а раскрытая панель получила пропорции, рассчитанные на работу с несколькими окнами и просмотр видео. Такой формат должен решить типичную проблему больших складных аппаратов: владельцы часто пользуются в основном внешним дисплеем, потому что раскрывать устройство каждый раз неудобно.
Внешне новинка заметно отличается от MIX Fold 4. Корпус получил крупные скруглённые углы, тонкие рамки и плоские боковые грани, а на задней панели расположен горизонтальный блок камер вытянутой формы с тремя объективами и вспышкой. Первым Xiaomi показала фирменный красный вариант, который демонстрировали на стенде компании на выставке IFA 2026, а затем добавила чёрный и тёплый золотисто-белый. Все три однотонные, без градиентов и текстур, а металлическая рамка совпадает по цвету с корпусом.
Технические параметры панелей официально не раскрыты. По данным инсайдеров, оба экрана используют полную RGB-структуру субпикселей и пропорции, близкие к соотношению √2:1, а пиковая яркость внутреннего дисплея достигает 4000 кд/м². Эта информация пока не подтверждена.
Партнёр и президент Xiaomi Group Лу Вэйбин заявил, что 18 Fold призван вывести складные смартфоны за пределы аудитории энтузиастов и сделать их полноценными флагманами, способными конкурировать с обычными моноблоками в повседневном использовании.
XRing O3 и память нового поколения
18 Fold станет первым смартфоном на XRing O3 — 3-нанометровом процессоре собственной разработки Xiaomi. Компания заявляет о результате более 5,22 млн баллов в AnTuTu, однако независимых измерений пока нет. Вместе с чипом дебютирует память LPDDR6 производства ChangXin, и именно эта связка должна стать главным техническим аргументом модели.
Xiaomi 18 Fold станет первым серийным смартфоном с памятью LPDDR6: заявленная пропускная способность достигает 12 800 Мбит/с.
Смартфон выйдет со стабильной версией HyperOS 4, а часть задач ИИ обрабатывает собственная модель MiMo непосредственно на устройстве, без обращения к облаку. Подробности о фирменных ИИ-функциях Xiaomi обещает раскрыть во время презентации.
Три камеры с оптикой Leica
Основной модуль получил 200-мегапиксельный сенсор формата 1/1,56 дюйма, рядом с ним работают 50-мегапиксельный перископ и 50-мегапиксельная широкоугольная камера. Вся оптика блока камер маркирована Leica Summilux. Xiaomi уже опубликовала первые примеры снимков, но оценить реальное качество съёмки можно будет только после независимых тестов.
Наличие перископа с 3,5-кратным оптическим зумом выделяет новинку на фоне конкурентов: у большинства современных складных флагманов телефотомодуль слабее или отсутствует.
Автономность и прочность
Ёмкость аккумулятора составляет 6000 мА·ч против 5100 мА·ч у MIX Fold 4, а зарядка поддерживается на уровне 67 Вт по кабелю и 50 Вт беспроводным способом. Для складного смартфона это заметный шаг вперёд, поскольку устройства этого класса до сих пор в основном ограничиваются батареями около 5000 мА·ч.
Новый шарнир Dragon Bone, стекло Dragon Crystal Glass 3.0 и каркас из алюминиевого сплава 7-й серии, по расчётам Xiaomi, обеспечивают устойчивость к падениям с высоты до 1,2 метра.
Основатель компании Лэй Цзюнь привёл и сравнение с предыдущим поколением: устойчивость к повреждениям острыми предметами, по его словам, выросла на 258%, а к ударам стальным шариком — на 214%. Это внутренние расчёты Xiaomi, проверить которые можно будет только в независимых испытаниях.
Точную цену компания назовёт на презентации, однако Лу Вэйбин уже подтвердил, что она превысит 10 000 юаней (~$1405). По информации инсайдера, базовая конфигурация обойдётся примерно в 12 000 юаней (~$1690). В этом случае 18 Fold станет самым дорогим смартфоном в истории Xiaomi: MIX Fold 4 в 2024 году стартовал с 8999 юаней (~$1265).
Презентация Xiaomi 18 Fold состоится 7 сентября в 19:00 по китайскому времени вместе с планшетом Xiaomi Pad 9 Pro Max, а продажи стартуют в Китае; планы по глобальному выпуску компания пока не объявляла.
Характеристики
- Внешний дисплей: 5,38"
- Внутренний дисплей: 7,58", складной
- Процессор: Xiaomi XRing O3 (3 нм)
- Память: LPDDR6 производства ChangXin, до 12 800 Мбит/с
- Камеры: 200 Мп (1/1,56") основная, 50 Мп перископ с 3,5-кратным зумом, 50 Мп широкоугольная; оптика Leica Summilux
- Аккумулятор: 6000 мА·ч
- Зарядка: 67 Вт проводная, 50 Вт беспроводная
- ОС: HyperOS 4
- Корпус и защита: шарнир Dragon Bone, стекло Dragon Crystal Glass 3.0, каркас из алюминиевого сплава 7-й серии, устойчивость к падениям с высоты до 1,2 м
- Цвета: красный, чёрный, тёплый золотисто-белый