Xiaomi представила складной Xiaomi 18 Fold на собственном процессоре XRING O3

Компания Xiaomi представила Xiaomi 18 Fold — первый складной смартфон бренда в широком формате, который раскрывается не в планшет, а скорее в развёрнутый блокнот. Новинка стала и первым серийным устройством на собственной однокристальной системе XRING O3, поэтому её значение выходит за рамки очередного форм-фактора: Xiaomi впервые ставит свой процессор в самую дорогую модель линейки. Параллельно компания перевела флагман на оперативную память нового поколения и переработала шарнирный узел.

Новый формат: два экрана с пропорциями листа бумаги

Внешний экран получил диагональ 5,38 дюйма и разрешение 1712 x 1168 точек, внутренний складной — 7,58 дюйма и 2364 x 1672 точки. Обе панели построены на LTPO OLED с адаптивной частотой обновления от 1 до 120 Гц и пиковой яркостью 4000 нит, а их пропорции близки к соотношению сторон стандартного листа бумаги. Такая геометрия заметно отличается от вытянутых экранов классических «книжек» и рассчитана прежде всего на чтение, работу с документами и одновременный запуск двух приложений.

В сложенном виде корпус имеет размеры 117,8 x 83,6 x 10,68 мм, в раскрытом — 117,8 x 163,8 x 5,02 мм при массе 219 граммов. По габаритам устройство ближе к паспорту или картхолдеру, чем к обычному смартфону, а весит почти столько же, сколько нескладные флагманы.

Шарнир и защита корпуса

Гибкий экран прикрывает двухслойное сверхтонкое стекло UTG, а внешний дисплей и заднюю панель защищает Dragon Crystal Glass 3.0. Шарнир Dragon Bone нового поколения использует трёхзвенную конструкцию: по заявлению Xiaomi, средняя глубина складки не превышает 30 мкм.

Корпус сертифицирован сразу по стандартам IP58 и IP59, то есть рассчитан не только на погружение в воду, но и на струи горячей воды под давлением.

XRING O3, память LPDDR6 и HyperOS 4

Аппаратная платформа стала главным аргументом модели: Xiaomi впервые объединила собственный процессор, новое поколение оперативной памяти и обновлённую систему в одном устройстве.

Процессор XRING O3 выпускается по 3-нм техпроцессу и сочетает десять вычислительных ядер с частотой до 4,35 ГГц и 16-ядерный графический ускоритель. Xiaomi называет его первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 млн баллов AnTuTu.

Старшая комплектация получила оперативную память LPDDR6 с пропускной способностью 113,8 ГБ/с, остальные версии работают с LPDDR5X. Накопитель во всех вариантах соответствует стандарту UFS 4.1.

Смартфон работает под управлением HyperOS 4 на базе Android 17 с обновлённым голосовым помощником Super XiaoAi 2.0.

Камеры Leica

Основной модуль на 200 Мп использует сенсор формата 1/1,56 дюйма и объектив Leica Summilux с эквивалентным фокусным расстоянием 23 мм, диафрагмой f/1.7 и оптической стабилизацией. Дополняют его 50-мегапиксельная широкоугольная камера с фокусным расстоянием 17 мм и диафрагмой f/2.4 и 50-мегапиксельный перископический телеобъектив на 80 мм с диафрагмой f/2.8, стабилизацией и 3,5-кратным оптическим приближением.

Видео записывается в 8K с частотой 24 кадра/с и в 4K до 60 кадров/с. За селфи и видеозвонки отвечает фронтальная камера на 16 Мп.

Аккумулятор и зарядка

Внутри установлена батарея «Цзиньшацзян» ёмкостью 6000 мАч с кремний-углеродным анодом. За счёт 20-процентного содержания кремния Xiaomi довела плотность энергии до 920 Вт·ч/л, и именно это позволило удержать толщину раскрытого корпуса на отметке 5,02 мм. Поддерживается проводная зарядка мощностью 67 Вт и беспроводная на 50 Вт.

Базовая версия с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти оценена в 10 999 юаней (~$1640). Вариант 12/512 ГБ стоит 11 999 юаней (~$1790), 16/512 ГБ — 12 999 юаней (~$1940), а комплектация 16 ГБ + 1 ТБ с памятью LPDDR6 — 14 999 юаней (~$2240). Отдельно выпущена Ceramic Special Edition из нитрида кремния: она доступна только в конфигурации 16 ГБ + 1 ТБ за 15 999 юаней (~$2390) тиражом 1500 экземпляров. О сроках выхода за пределами Китая Xiaomi не сообщала.

Характеристики

• Внутренний дисплей: 7,58" LTPO OLED, 2364 x 1672, 1-120 Гц, до 4000 нит
• Внешний дисплей: 5,38" LTPO OLED, 1712 x 1168, 1-120 Гц, до 4000 нит
• Процессор: XRING O3 (3 нм), 10 ядер до 4,35 ГГц, 16-ядерный GPU
• Память: 12 или 16 ГБ LPDDR5X / LPDDR6 (113,8 ГБ/с), 256 ГБ - 1 ТБ UFS 4.1
• Основная камера: 200 Мп (1/1,56", 23 мм, f/1.7, OIS) + 50 Мп широкоугольная (17 мм, f/2.4) + 50 Мп перископическая (80 мм, f/2.8, OIS, 3,5x)
• Фронтальная камера: 16 Мп, f/2.2
• Видеосъёмка: 8K 24 кадра/с, 4K до 60 кадров/с
• Аккумулятор: 6000 мАч, проводная зарядка 67 Вт, беспроводная 50 Вт
• Размеры и вес: 117,8 x 163,8 x 5,02 мм в раскрытом виде, 117,8 x 83,6 x 10,68 мм в сложенном, 219 г
• Материалы: двухслойное UTG, Dragon Crystal Glass 3.0, шарнир Dragon Bone
• Защита: IP58, IP59
• Связь: 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, NFC, UWB, ИК-порт, две nanoSIM
• ОС: HyperOS 4 (Android 17)

Nishino Red  Warm Gold White  Black  Ceramic Special Edition