Xiaomi представила складаний Xiaomi 18 Fold на власному процесорі XRING O3

Компанія Xiaomi представила Xiaomi 18 Fold — перший складаний смартфон бренда в широкому форматі, який розкривається не в планшет, а радше в розгорнутий блокнот. Новинка стала й першим серійним пристроєм на власній однокристальній системі XRING O3, тож її значення виходить за межі чергового форм-фактора: Xiaomi вперше ставить свій процесор у найдорожчу модель лінійки. Паралельно компанія перевела флагман на оперативну пам'ять нового покоління та переробила шарнірний вузол.

Новий формат: два екрани з пропорціями аркуша паперу

Зовнішній екран отримав діагональ 5,38 дюйма та роздільну здатність 1712 x 1168 точок, внутрішній складаний — 7,58 дюйма і 2364 x 1672 точки. Обидві панелі побудовані на LTPO OLED з адаптивною частотою оновлення від 1 до 120 Гц та піковою яскравістю 4000 ніт, а їхні пропорції близькі до співвідношення сторін стандартного аркуша паперу. Така геометрія помітно відрізняється від видовжених екранів класичних «книжок» і розрахована передусім на читання, роботу з документами та одночасний запуск двох застосунків.

У складеному вигляді корпус має розміри 117,8 x 83,6 x 10,68 мм, у розкладеному — 117,8 x 163,8 x 5,02 мм за маси 219 грамів. За габаритами пристрій ближчий до паспорта чи картхолдера, ніж до звичайного смартфона, а важить майже стільки ж, скільки нескладані флагмани.

Шарнір і захист корпусу

Гнучкий екран прикриває двошарове надтонке скло UTG, а зовнішній дисплей і задню панель захищає Dragon Crystal Glass 3.0. Шарнір Dragon Bone нового покоління використовує триланкову конструкцію: за заявою Xiaomi, середня глибина складки не перевищує 30 мкм.

Корпус сертифікований одразу за стандартами IP58 та IP59, тобто розрахований не лише на занурення у воду, а й на струмені гарячої води під тиском.

XRING O3, пам'ять LPDDR6 і HyperOS 4

Апаратна платформа стала головним аргументом моделі: Xiaomi вперше поєднала власний процесор, нове покоління оперативної пам'яті та оновлену систему в одному пристрої.

Процесор XRING O3 виготовляється за 3-нм техпроцесом і поєднує десять обчислювальних ядер з частотою до 4,35 ГГц та 16-ядерний графічний прискорювач. Xiaomi називає його першим мобільним чипом, який подолав позначку в 5 млн балів AnTuTu.

Старша комплектація отримала оперативну пам'ять LPDDR6 з пропускною здатністю 113,8 ГБ/с, решта версій працює з LPDDR5X. Накопичувач у всіх варіантах відповідає стандарту UFS 4.1.

Смартфон працює під керуванням HyperOS 4 на базі Android 17 з оновленим голосовим помічником Super XiaoAi 2.0.

Камери Leica

Основний модуль на 200 Мп використовує сенсор формату 1/1,56 дюйма та об'єктив Leica Summilux з еквівалентною фокусною відстанню 23 мм, діафрагмою f/1.7 і оптичною стабілізацією. Доповнюють його 50-мегапіксельна ширококутна камера з фокусною відстанню 17 мм та діафрагмою f/2.4 і 50-мегапіксельний перископічний телеоб'єктив на 80 мм з діафрагмою f/2.8, стабілізацією та 3,5-кратним оптичним наближенням.

Відео записується у 8K з частотою 24 кадри/с і в 4K до 60 кадрів/с. За селфі та відеодзвінки відповідає фронтальна камера на 16 Мп.

Акумулятор і заряджання

Усередині встановлено батарею «Цзіньшацзян» ємністю 6000 мАг з кремній-вуглецевим анодом. За рахунок 20-відсоткового вмісту кремнію Xiaomi довела щільність енергії до 920 Вт·год/л, і саме це дало змогу втримати товщину розкладеного корпусу на позначці 5,02 мм. Підтримується дротове заряджання потужністю 67 Вт і бездротове на 50 Вт.

Базова версія з 12 ГБ оперативної та 256 ГБ вбудованої пам'яті оцінена в 10 999 юанів (~$1640). Варіант 12/512 ГБ коштує 11 999 юанів (~$1790), 16/512 ГБ — 12 999 юанів (~$1940), а комплектація 16 ГБ + 1 ТБ з пам'яттю LPDDR6 — 14 999 юанів (~$2240). Окремо випущено Ceramic Special Edition з нітриду кремнію: вона доступна лише в конфігурації 16 ГБ + 1 ТБ за 15 999 юанів (~$2390) накладом 1500 екземплярів. Про терміни виходу за межами Китаю Xiaomi не повідомляла.

Характеристики

• Внутрішній дисплей: 7,58" LTPO OLED, 2364 x 1672, 1-120 Гц, до 4000 ніт
• Зовнішній дисплей: 5,38" LTPO OLED, 1712 x 1168, 1-120 Гц, до 4000 ніт
• Процесор: XRING O3 (3 нм), 10 ядер до 4,35 ГГц, 16-ядерний GPU
• Пам'ять: 12 або 16 ГБ LPDDR5X / LPDDR6 (113,8 ГБ/с), 256 ГБ - 1 ТБ UFS 4.1
• Основна камера: 200 Мп (1/1,56", 23 мм, f/1.7, OIS) + 50 Мп ширококутна (17 мм, f/2.4) + 50 Мп перископічна (80 мм, f/2.8, OIS, 3,5x)
• Фронтальна камера: 16 Мп, f/2.2
• Відеозйомка: 8K 24 кадри/с, 4K до 60 кадрів/с
• Акумулятор: 6000 мАг, дротове заряджання 67 Вт, бездротове 50 Вт
• Розміри та вага: 117,8 x 163,8 x 5,02 мм у розкладеному вигляді, 117,8 x 83,6 x 10,68 мм у складеному, 219 г
• Матеріали: двошарове UTG, Dragon Crystal Glass 3.0, шарнір Dragon Bone
• Захист: IP58, IP59
• Зв'язок: 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, NFC, UWB, ІЧ-порт, дві nanoSIM
• ОС: HyperOS 4 (Android 17)

Nishino Red  Warm Gold White  Black  Ceramic Special Edition